上海射频PCBA板加工

PCBA加工中的拆焊技能介绍：拆焊的基本原则：拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。拆焊的工作要点：（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。PCBA板加工时需要注意防静电系统必须有可靠的接地装置。上海射频PCBA板加工

PCBA板表面锡珠大小可接受标准：锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm；2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；3、直径0.05以下锡珠数量不作要求；4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。注：特殊管控区域除外；锡珠拒收标准：接收标准任意条不符合均判定为拒收。备注：1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠2、锡珠的存在本身表示制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至较低。上海射频PCBA板加工PCBA板烘烤注意事项：烘烤时间必须严格控制，不能过长或过短。

PCBA组装的操作步骤：1.焊接方法决定元器件的布局：每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。2.封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性：封装的工艺特性,决定需要的焊膏量以及分布.封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的,焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。

PCBA贴片加工常用电子元器件有哪些呢？1、电阻：电阻是具有电阻特性的电子元件，是PCBA加工中应用为普遍的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻（电位器），在电路中起分压、分流和限流等作用。2、电容：电容也是PCBA加工中的基本元件之一，是一种储存电能的元件，在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。3、电感线圈：电感线圈简称电感，具有存储磁能的作用。电感线圈通常由骨架、绕组、屏蔽罩、磁芯等组成。4、电位器阻值能变化的电阻器，即在规定范围内可连续调节的电阻器，称为电位器。电位器由外壳、滑动端、转轴、环形电阻体和3个引出端组成。PCBA板在测试的时候有哪些基本的内容呢?

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）：结果分析：（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）：结果分析：（1）pcb设计不合理；（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电。不良现象：虚焊、连焊、漏焊：结果分析：（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；（3）pcb布线不合理；（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；（5）手浸锡时操作方法不当；（6）链条倾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板加工烤板须知：PCB板烘烤要求：温度为120±5℃，一般烘烤2小时。半导体PCBA板批发

PCBA板的检测方法：目检。上海射频PCBA板加工

PCBA板的检测方法：1、目检：目检就是人工用眼睛看，PCBA组装目检是PCBA质检中较原始的方法，只用眼睛和放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，看是否出现立碑、连桥、多锡、焊点是否桥接，是否少焊和出现焊接不完整性。2、在线测试仪（ICT）：ICT可以让PCBA中找出焊接和组件的问题。它具有高速度，高稳定性，检查短路，开路，电阻，电容。3、自动光学检测（AOI）：自动关系检测有离线和在线式、也有2D和3D的区别，目前AOI在贴片工厂中比较盛行，AOI是利用照相识别系统，通过扫描整片PCBA板，再利用机器的数据分析来判定PCBA板焊接的品质，其中相机自动扫描被测PCBA板质量缺陷，在检测前需要确定一块OK板，将OK板的数据存储在AOI里面，后续批量生产根据这块OK板做基础模型，来判定其他板是否OK。上海射频PCBA板加工

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